華為宣布新一代旗艦手機 Mate 80 系列定於 11 月 25 日正式發布，新機採用「雙圓環」外觀、直角中框及全金屬機身。最受關注是，新機將首發搭載新一代麒麟 9030 處理器，並配備最大 20GB 記憶體（國產個人化方案），將會展示中國製晶片工藝性能達到新高度。
麒麟 9030 性能有望提升 20%
根據消息，Mate 80 系列將於第 4 季上市，首發搭載麒麟 9030 處理器。傳聞其性能將較前代提升 20%。新一代麒麟處理器可能採用全新架構，Mate 80 系列亦將配備創新功能，例如全新散熱系統，確保在任何情況下都能保持最佳性能，同時減少發熱，延長內部組件使用壽命。華為所有麒麟系列處理器採用的最佳工藝仍為 7nm，5nm 突破仍在路上。因此麒麟 9030 大概率會延續 7nm 工藝，在麒麟 9020 基礎上改良核心架構，工藝製程延續採取「小步快跑」策略。
麒麟晶片迭代速度驚人
日本半導體專家清水洋治指出，華為從麒麟 9010 到 9020 僅用半年就完成晶片迭代，這種速度遠超 Apple 等國際廠商的年度更新週期，突顯中國在高階晶片研發領域已建立獨特技術優勢。麒麟 9020 採用 12 核 CPU 架構，搭配最高 840MHz 的 Maleoon 920 GPU，安兔兔跑分達到 124 萬分，相比前代麒麟 9010 的 90 萬分提升超過 30%。早在去年 11 月已有爆料稱，華為已實現晶片關鍵技術突破，未來麒麟晶片將按照 K9020、9030、9040 規律迭代。
麒麟晶片重返發布會舞台
今年 9 月，華為 Mate XTs 非凡大師及全場景新品發布會上，華為首次在發布會公開全新三摺疊手機搭載麒麟 9020 晶片。自美國制裁華為後，麒麟晶片一度斷供，此後華為在發布會從未公開處理器具體型號，甚至 5G 訊號都一度不再顯示。麒麟晶片上一次出現在華為發布會還是 2021 年。時隔 4 年，華為發布會再次公開提及麒麟晶片，向市場傳遞明確訊號：國產晶片供應鏈實現全鏈路自主可控。這意味著美國多年制裁未能阻斷華為技術迭代，中國半導體產業已具備不依賴外部先進裝置製造高階晶片能力，5G 射頻前端等「卡脖子」環節也實現國產替代。
資料來源：快科技
